Samsung X-Cube çip paketleme teknolojisi hakkında sevindirici gelişme

Samsung X-Cube çip paketleme teknolojisi hakkında sevindirici gelişme

admin Ağustos 13, 2020

samsungSamsung, birkaç ay önce yeni 5nm EUV teknolojisiyle üretilen çipleri üretmeye başladı, Şirket, daha yüksek hız ve aynı zamanda daha iyi güç verimliliği sunan yeni X-Cube çip paketleme teknolojisinin artık kullanıma hazır olduğunu söyledi. Şirketin çip üretim departmanı Samsung Foundry, X-Cube (veya Extended Cube) teknolojisini kullanarak test çiplerinin üretimini tamamladı. Yeni 3D entegre devre çip paketleme teknolojisi artık 7nm çipleri üretmek için kullanılabiliyor. İşlem, dikey elektrik bağlantısı için kablo kullanmak yerine silikon yoluyla TSV isimli bir teknolojiyi kullanıyor. Samsung, çip tasarımcılarının en uygun özel çipleri tasarlamak için X-Cube teknolojisini kullanabileceklerini iddia ediyor. TSV teknolojisi sayesinde, bir çipteki farklı yığınlar arasındaki sinyal yolları önemli ölçüde azaltılarak veri aktarım hızları ve enerji verimliliği artırılıyor. Müşteriler ayrıca bellek bant genişliğini ve yoğunluğunu istedikleri özelliklere göre ölçeklendirebiliyor. Samsung konu hakkında açıklamada bulundu Samsung Electronics’in Foundry Market Stratejisi kıdemli başkan yardımcısı Moonsoo Kang, “Samsung’un yeni 3D entegrasyon teknolojisinin en yeni EUV işlem düğümlerinde bile güvenilir TSV […]

Samsung X-Cube çip paketleme teknolojisi hakkında sevindirici gelişme yazısı ilk olarak Teknoloji haberleri – LOG üzerinde yayınlandı.